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光迅科技:5G时代光模块龙头扛起进口替代大旗

   日期:2018-05-16     浏览:63    评论:0    
核心提示:  证券时报记者 付建利  随着5G时代逼近,光通信逐渐成为有线通信的趋势。对于光通信行业来说,随着海量的数据增长,对于带宽的需求会日益增长。光纤通信是一种近乎完美的通信方式。另一方面,作为光电信息转换的关键,光电子器件的需求也将大幅提升。对于光器件厂商来说,这是最好的时代,无限机遇尽在眼前。  证券

  证券时报记者 付建利

  随着5G时代逼近,光通信逐渐成为有线通信的趋势。对于光通信行业来说,随着海量的数据增长,对于带宽的需求会日益增长。光纤通信是一种近乎完美的通信方式。另一方面,作为光电信息转换的关键,光电子器件的需求也将大幅提升。对于光器件厂商来说,这是最好的时代,无限机遇尽在眼前。

  证券时报“上市公司高质量发展在行动”报道组日前走进国内光芯片龙头企业光迅科技,就公司稳健发展的历史、5G时代的商机、国产替代进口的机遇等问题对公司进行了深入采访。公司副总经理、董事会秘书毛浩表示:“5G时代必须用到光,基站侧必须用光介入,我们预计光模块的使用量会是以前的6倍到7倍的空间,所以在光模块方面市场会有一个快速增长。光迅科技在这些领域有很多产品,在全球的竞争力是比较强的。另外,5G时代的来临,会倒逼网络建设加速。未来除了5G终端这一块的基站建设之外,整个光网络的建设都会提速,这里面的市场空间增长会给光迅科技带来比较大的机遇。”

  学院派的转身

  光迅科技于2001年成立,2009年登陆深交所中小板,成为国内第一家光电器件上市公司。但它的历史要追溯到1976年,其前身为中国光通信的鼻祖——武汉邮电部固体器件研究所。武邮是我国光通信的发源地,我国第一根光纤就诞生于此,改革开放四十年,武邮几乎承担了从“六五”到“十五”期间关于光纤通信方面所有国家重点科技攻关项目的研究课题。武邮孵化出来一系列的光通信公司,包括光迅科技、烽火通信、理工光科、长江通信等。

  光迅科技主营业务为光电子器件的研发、生产和销售,是全球领先的光器件厂商、中国光器件龙头。公司是国内稀缺的有能力对光器件进行系统性、战略性研究与开发的高新技术企业,可以实现光芯片—器件—光模块全产业链布局。公司处于光通信产业的中上游,目前已形成芯片、器件、模块和子系统一体化产品线。

  2010年,光迅美国有限公司在美国加州硅谷成立,这也是公司在海外投资设立的第一家全资子公司。

  2012 年公司在完成同 Wtd 的重组合并后,实现了主营业务向上游的拓展,在子系统业务的基础上新增了光模块业务,并带来公司收入规模的提升。

  诺贝尔经济奖得主乔治路斯蒂格勒在《通过垄断和寡占之路——兼并》一文中指出,没有一个美国大公司不是通过某种程度、某种形式的兼并收购而成长起来的。在技术迭代飞速的21世纪,光迅科技不满足于只做象牙塔里的学院派,而是将目光瞄准了资本市场,不断向上游拓展,通过几次收购迅速实现一体化布局。2013 年和 2016 年,公司分别收购了丹麦 IPX 和法国 Almae 公司,开始由光模块向高端光芯片领域拓展。经过多年发展,公司已成长为中国光模块龙头企业。

  2017年牵头成立的国家光电子创新中心势必加速公司的研发进程,公司25G高速光芯片的量产预计会在5G建设的第一波周期前得以实现。

  翻阅财报,我们不难发现,与其他学院派的上市公司一样,光迅科技也是对于研发毫不吝啬的企业。

  从2011年以来,公司的研发占比一直在10%左右,在所有可比公司中占比最高。2017年公司研发投入4.07亿元,同比增长18%,占营收的8.94%。在高研发投入的支撑下,公司关键核心技术取得重大突破,多款芯片产品通过性能验证和进入量产准备,强化前沿布局,提升了产品综合竞争力。另一方面,公司的技术人员较多,且高学历人员远高于可比公司。年报显示,光迅科技4117名员工中,硕士及以上学历占到544名。

  科技企业的研发看似高深,但其实内在逻辑非常简单,只有舍得把钱花在高技术上,花在高质量的人才上,才会有回报。

  公司是国内唯一量产10G以下DFB、APD芯片的厂商,也是国内唯一具备自主研发全系列PLC芯片并规模生产的厂商。公司目前有能力出货8000万芯片/年,芯片自给率达到95%左右。公司持续致力于中高速芯片研发,目前已经实现全系列10G中短距芯片自制,并在25G芯片领域持续突破,明年初25G EML/DFB预计小批量出货。

  扛起进口替代大旗

  对于有线通信来说,光纤的铺设决定了通信的广度,而光电子器件则决定了通信的质量。理论上来讲,光纤的信道带宽是无穷的,但是真正对网速形成掣肘的则是光模块。

  近年来,我国光通信产业取得了迅猛发展和骄人成绩,国产光通信设备厂家在全球光通信设备市场份额中占据第一的位置。在光纤光缆领域,长飞、亨通、中天、烽火等公司也掌握了光纤预制棒核心技术,我国已经在全球走向前列。但是光通信器件产业与国际领先水平还有较大差距,目前国内核心的光通信芯片及器件仍然严重依赖于进口,高端光通信芯片与器件的国产化率不超过10%,“大而不强”的问题突出。

  近日,中兴通讯遭遇中美贸易战打击,给中国的通信产业敲响了警钟。由于在5G时代对于光芯片的需求会往高速走,而目前国产高速光芯片市场占有率很低。中国“芯”要崛起,类似光迅科技这样的龙头企业势必扛起国产替代大旗。

  5月2日光迅科技召开业绩发布会,公司2017年实现营收45.53亿元,同比增长12.17%,归母净利润3.34亿元,同比增长17.29%。2018年一季度,公司营收达到12.07亿元,同比减少4.75%;归属上市公司股东净利润为0.78亿元,同比减少19.38%;扣非后净利润约为0.55亿元,同比减少37.73%。

  在业绩发布会上,公司财务总监毕梅解释,今年一季度,由于三大运营商资本开支下降,和客户招标价格下降幅度加大,公司利润下降幅度大于收入降幅。

  毛浩向记者表示,公司正积极开发新型产品、提升服务水平以提升市场份额,同时,公司还在加速开拓数通市场、海外市场、非光通信产品和市场,以保持公司持续稳定增长。“目前,公司25G EML芯片预计下半年给客户送样,明年开始批量供货。”未来,光迅科技的目标是在高端芯片领域实现进口替代。

  值得关注的是,海外市场是光迅科技2017年业绩的另一个亮点。2017年国际市场销售额完成1.7亿美元,同比增长33.4%,创历史新高。

  向高端芯片发力

  在消费升级洪流的推动下,中国光电子器件消费市场也在变革。

  5G时代光模块除了需求量上涨以外,同样重要的还有速率的提升。这就对光芯片的性能提出了更高需求。更高性能的光芯片带来的则是更高的芯片收入。在光器件/模块中,光芯片占据最高价值端,并且越高端的产品光芯片的成本占比越高。在低端产品中,光芯片成本占比在30%左右,中端产品中光芯片成本占比在50%左右,高端产品中光芯片成本占比可达70%。

  一直以来,公司的低端产品利润都占到总利润的较大份额,毛浩透露,2017年公司已经着手对高端产品的研发和市场占有率进行提升。

  光迅科技年报中显示,当前中国电信领域,网络速率升级导致光器件产业主要需求由10Gb/s向25Gb/s及更高速率平台切换;数据通信领域,服务器接口速率从10Gb/s切换到25Gb/s,交换机端口速率升级到100Gb/s﹑200Gb/s、400Gb/s,高密度﹑低成本的要求使光器件封装的集成度和单通道速率越来越高,目前单通道速率已经发展到100Gb/s。

  其中,400Gbps需求已经在2017年出现,2019年将进入部署阶段。而国内三大运营商计划7年投资1800亿美元建成5G网络,对比4G网络的投资1170亿美元,投资增长50%以上。5G规模商用稳步推进,发改委频谱占用费减免等措施保障运营商网络建设。短期来看,5G建设,传输先行,运营商会对传输网升级扩容,这会加大对光模块的需求。中长期来看,5G基站光模块将迎来量价齐升。

  5G建设会带来传输网络的升级,对公司产品会有拉动作用。“以前传统的3G、4G时代不一定要光,用传统的电或者低速光就可以解决;到了5G时代就必须用到光,基站侧必须用光介入,包括前传、中传、回传,我们预计光模块的使用量会是以前的6倍到7倍的空间,所以在光模块方面市场会有一个快速增长。从目前我们的布局来讲,我们10G模块的芯片是自产的,接下来25G的芯片有望在今年年底量产,在光模块的芯片方面,光迅科技有比较大的优势,未来在光模块方面,我们可能会有比较好的市场份额,由此给公司带来比较大的增长机会。”毛浩表示。

  而在“芯”崛起的国家战略中,光迅科技在光芯片领域持续加大研发投入,此前,公司已在10G DFB、EML和VCSEL产品实现量产,目前正在攻关25G高速光芯片。“公司25G DFB有望于今年年底小批量出货。未来5G基站前传光模块用的工业级25G DFB也在研发中。25G EML产品方面,预计下半年给客户送样,明年批量供货。公司3D感应用VCSEL目前已进入流片测试进程。”中信建投的研报表示。

  对此,毛浩也表示,公司在结合不同用户的需求进行产品开发。除25G EML芯片外,其他两款目前没有量产。“其中,25G芯片的开发基本是按计划进行的,预计我们芯片开发的节奏能跟上市场的步伐。”

  展望未来,5G的临近叠加国内系统设备商的国产替代化,光器件生产商迎来了“黄金时代”。

  面对机遇,光迅科技已经做好了准备。公司牵头的国家光电子创新中心已挂牌成立。作为首批成立的国家制造创新中心,该平台股东为国内光通信各细分领域的龙头厂商,未来有望打造为光通信技术共性技术研发前沿阵地。

  毛浩向记者表示:“中心的成立工作已经完成,目前已经建了三个平台,一是公共的芯片工艺平台;二是硅光的设计、研发平台;三是测试平台。未来会寻找更多发展方向,包括承担国家平台的建设,我们现在正在着手规划和寻找相关资金方。希望通过这个创新中心平台的建设,承担起更多国家产业的公共平台、支援平台的作用,同时也希望这个平台能够孵化、培育更多有市场价值的企业。”

  创新中心的成立对光迅科技而言,首先是减轻了研发投入压力,科研项目申报后创新中心承担一部分费用,这将会节约公司本身的研发成本,提高运营效率;其次,公司本身由于国企背景,在激励上可能会有所欠缺。借助光电子中心,公司可以突破这一限制,提高对于高质量人才的吸引力。

  毛浩告诉记者:“我们现在的发展目标非常明确,就是尽快强化在芯片上的综合能力,从芯片的设计到材料生产、工艺处理、产品模块怎样更高效,以及如何根据客户需求不断去开发新产品,这些都需要我们好好去攻关。”

 
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