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  • 圣邦股份今起招股 5月22日申购

    发布日期:2017-05-19     来源:香港上市     编辑:IPO     浏览次数:758665

      5月18日,圣邦微电子股份有限公司披露招股说明书,公司启动发行,将于5月22日申购,证券简称:圣邦股份,证券代码:300661。圣邦股份拟在深圳证券交易所创业板上市

      据悉,圣邦股份本次公开发行1,500 万股新股,全部为网上发行,占本次发行数量的100%。公司本次发行采用直接定价方式,全部股份通过网上向社会公众投资者发行,不进行网下询价和配售。发行价格为 29.82 元/股,对应发行市盈率为22.99。5月19日9:00-12:00为本次发行网上路演时间。

      公开资料显示,圣邦股份专注于模拟芯片的研发和销售,主要产品为高性能模拟芯片,覆盖信号链和电源管理两大领域,拥有 800 多款可供销售产品,可广泛应 用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域,终端客户 近两千家。

      公司表示,圣邦股份将继续以市场为导向、以创新为驱动,以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则,对公司未来发展进行审慎严谨布局,在坚持自主研发,攻克一批关键技术,升级现有芯片的同时研发公司新一代的高性能模拟集成电路技术,推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国际领先水平,在价格、品质、技术支持等方面具备较强国际竞争力及良好产业化前景的新一代模拟集成电路芯片,不断巩固公司在国内模拟芯片行业的领先地位,努力成为世界模拟芯片行业的一流品牌。

     
     
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