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融资千亿美元 博通对高通“锲而不舍”

   时间:2018-06-19 00:15:05     浏览:47    评论:0    
核心提示:  据华尔街日报12日报道,美国芯片制造巨头博通已获得了多达1000亿美元的债务融资用于收购高通,并计划于本周就并购交易与高通公司展开谈判。这将是两家公司首次就潜在并购交易展开谈判。   博通已与包括美国银行、花旗、德意志银行、摩根大通、摩根士丹利在内的多家华尔街机构接洽,获得了多达1000亿美元的债务融资用于

  据华尔街日报12日报道,美国芯片制造巨头博通已获得了多达1000亿美元的债务融资用于收购高通,并计划于本周就并购交易与高通公司展开谈判。这将是两家公司首次就潜在并购交易展开谈判。

  博通已与包括美国银行、花旗、德意志银行、摩根大通、摩根士丹利在内的多家华尔街机构接洽,获得了多达1000亿美元的债务融资用于收购高通。同时,KKR、CVC资本、银湖资本等私人股本机构也通过发行可转债形式,向博通提供了60亿美元的融资。

  此前,博通已提高收购高通的价格至1210亿美元,这一价格相当于每股82美元,博通称之为“最好而且是最终的报价”,但该提议已在上周遭到高通的拒绝。不过,高通表示仍愿意与博通举行谈判,希望博通收购要约中“严重缺失的价值和确定性问题”可以得到解决,并探讨“可使股东利益最大化的全部选项”。

  去年11月,由于心仪高通的智能手机调制解调芯片业务,博通正式宣布对高通发起收购,首次出价超过1000亿美元,遭到了高通拒绝。此次并购若能顺利实施,两家公司组建的新企业将成为芯片业巨无霸,控制智能手机生产商所需要的关键部件。

 
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